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真空無氧烤箱,無氧化真空烘箱用于光刻膠BCB,聚酰亞胺PI/CPI固化,BPO固化,LCP纖維熱處理,
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廠商性質:生產廠家
更新時間:2025-09-17
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真空無氧烤箱,無氧化真空烘箱
真空無氧烘箱用于光刻膠BCB,聚酰亞胺PI/CPI固化,BPO固化,LCP纖維熱處理,晶圓干燥烘烤等工藝,主要用于集成電路、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業(yè)。
兼容性:2寸-12寸/碎片兼容。
低氧濃度:可達20PPM氧氣下實現真空固化。
能耗低,真空狀態(tài)固化,節(jié)約了80%N?量。
無污染,腔體內部所有材料均為316L醫(yī)用級不銹鋼,無任何顆粒產生。
真空無氧烤箱,無氧化真空烘箱
溫度:RT-400/500度
真空度:小于1torr
操作:真彩人機界面,一鍵運行
冷卻方式:水冷卻+風冷
氣路:2路N2
程序模式:程序運行10個,每個程序可設置25步
隔熱材料:陶瓷纖維
工作腔:40-800L可選
工藝要求:
降低腔體氧濃度
真空后升溫,線性升溫至1xx℃,保溫一定時間
再線性升溫至1xx℃,保溫約 60min;
繼續(xù)升溫至x00℃,視涂層厚度不同加熱10-x0min
保溫約60min;
降溫至100℃以下
充氮氣回壓開門
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