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HMDS烘箱,半導體工藝HMDS設備

HMDS烘箱,半導體工藝HMDS設備有可自動吸取添加HMDS功能,智能型的程式設定,一鍵完成作業。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-09-16
  • 訪  問  量:2130
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產品詳情

 HMDS烘箱的原理:      

    HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。

HMDS烘箱,HMDS真空烤箱的必要性:

 HMDS烘箱,半導體工藝HMDS設備有可自動吸取添加HMDS功能,智能型的程式設定,一鍵完成作業。

    HMDS烘箱,半導體工藝HMDS設備在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節,涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。

HMDS烘箱技術參數:

電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率:2000W

控溫范圍:RT+20℃-200℃

溫度分辨率:0.1℃

溫度波動度:±0.5℃

達到真空度:133Pa(1torr)

工作室尺寸(mm):450*450*450(可定做)

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